分類於 國際 工商 科技 財經 Taiyo Holdings推出次世代半導體封裝材料FPIM (TM) Series 成功於12吋晶圓上首次實現CD 1.6微米三層RDL結構 on 2025 年 11 月 17 日2025 年 11 月 19 日 terry
分類於 國際 工商 科技 GSMA MWC26 巴塞隆拿展會倒數開始，SpaceX 與 Starlink 思想領袖確認出席 on 2025 年 11 月 17 日2025 年 11 月 19 日 terry
分類於 娛樂 工商 科技 「M」品牌活動BLAST Premier Rivals 2025總決賽開打 吸引破紀錄12,000名觀眾到場觀賽 on 2025 年 11 月 16 日2025 年 11 月 19 日 terry
